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华虹无锡集成电路研发和制造基地产业园项目
    发布时间: 2025-03-12 09:08    

华虹无锡集成电路研发和制造基地产业园项目(以下简称“华虹无锡产业园”)位于新吴区国家高新技术产业开发区,占地约700亩,总投资超100亿美元,是新吴区单体规模最大的产业用地,也是江苏省先进制造业集群和优势产业链培育重点项目。通过多部门统筹整备存量土地,连片快供保障项目,地块一期以行业最快速度实现建成投产,产值从地块供应前的不足1亿元提升至80亿元。基于一期成效显著,项目二期于2023年6月完成签约,截止12月底已完成70%主体建筑建设,预计2024年底可完工。建成后项目容积率将从地块供应前的不足0.5提升至2.5,并开拓性实现7.4万方生产空间入地,实现了产业生产空间立体开发新的突破,以生产向“下”助力产业向上,助推新吴区国际集成电路创新集聚区构建向“高”而攀、向“新”而行,促进实体经济见真成效。

供应产品:JDG线管、热浸锌梯式桥架、热浸锌槽式桥架、防火桥架

华虹无锡集成电路研发和制造基地产业园项目